취업 · 삼성전자 / 설비기술/개발
안녕하세요 이번 하반기 공채 글인총 설비기술 직무에 지원하였습니다. JD에는 글인총 설비기술 직무는 “반도체 공정 Pump, Chiller, Scrubber의 기술개발/설치/개조개선/품질/안전 관리를 통한 최적 생산 환경을 구축하는 직무” 라고 나와있습니다. 반도체 공정에서 PCS가 어떻게 사용되는지 너무 궁급합니다! 또, PCS설비 관련 문제점들은 어떤게 있는지도 궁금합니다. 답변 주시면 감사하겠습니다.
2025.11.07
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안녕하세요, 저는 산업경영공학과 전공입니다. 제가 학석사 과정을 설비의 예지보전 시스템, 설비 데이터 분석 등 설비의 고장감지 연구를 해왔습니다. 따라서 이번에 설비기술 직무에 지원하려고 하는데 산업경영공학과 전공계열이 산공이라서 지원 자체를 못하더군요. 혹시 전공계열을 이공기타로 해도 무방할까요..? 아니면 빨리 자소서를 산공 계열 뽑는 직무에 맞춰 다시 고쳐야할까요..?
안녕하세요, 질문 드립니다. 저는 전기공학과 4학년(인서울x 내신 3점대 수도권대학)으로 학점 4.1이고, 삼성전자 CS 인턴 3개월(모범상 수상) 경험이 있습니다. 또한, 반도체 공정 실습과 반도체 설비 직무 부트캠프에도 참여 중입니다. 현재 전기기사 자격증을 보유하고 있으며, 영어 OPIC 준비 중이고 오픽 취득 후 일본어 공부도 계획하고 있습니다. 제가 목표로 하는 직무는 반도체 CS 엔지니어인데, 지금 스펙으로 서류 통과 가능성이 어느 정도인지 궁금합니다. 또한, 추가로 준비하면 좋을 부분이 있을지도 알고 싶습니다. 추가로, 전기기사 자격증이 있어서 내년 상반기 취업 때 전기공무 직무도 지원할 계획입니다. 중견기업 이상을 기준으로 CS 엔지니어와 전기공무 직무 중 어느 쪽이 더 유리하거나 장점이 있는지 조언도 받고 싶습니다. 감사합니다.
안녕하세요 올해 하반기 삼성전자 DS 설비기술 직무 지원하고자 하는 전기공학 학사졸업 취준생입니다. 이번 하반기에 설비기술 직무의 사업부가 '메모리 사업부 / 글로벌제조&인프라 총괄 / TSP 총괄' 3가지 사업부로 나누어져있는데 각 사업부마다 하는일이 어떤식으로 다른지 궁금합니다. 또한 3가지 사업부중에서 어떤 사업부가 TO가 가장 클지, 설비기술 직무는 모든 사업부에서 3교대 근무를 하는지 궁금합니다.
안녕하세요, 저는 산업경영공학과 전공입니다. 제가 학석사 과정을 설비의 예지보전 시스템, 설비 데이터 분석 등 설비의 고장감지 연구를 해왔습니다. 따라서 이번에 설비기술 직무에 지원하려고 하는데 산업경영공학과 전공계열이 산공이라서 지원 자체를 못하더군요. 혹시 전공계열을 이공기타로 해도 무방할까요..? 아니면 빨리 자소서를 산공 계열 뽑는 직무에 맞춰 다시 고쳐야할까요..?
안녕하세요, 질문 드립니다. 저는 전기공학과 4학년(인서울x 내신 3점대 수도권대학)으로 학점 4.1이고, 삼성전자 CS 인턴 3개월(모범상 수상) 경험이 있습니다. 또한, 반도체 공정 실습과 반도체 설비 직무 부트캠프에도 참여 중입니다. 현재 전기기사 자격증을 보유하고 있으며, 영어 OPIC 준비 중이고 오픽 취득 후 일본어 공부도 계획하고 있습니다. 제가 목표로 하는 직무는 반도체 CS 엔지니어인데, 지금 스펙으로 서류 통과 가능성이 어느 정도인지 궁금합니다. 또한, 추가로 준비하면 좋을 부분이 있을지도 알고 싶습니다. 추가로, 전기기사 자격증이 있어서 내년 상반기 취업 때 전기공무 직무도 지원할 계획입니다. 중견기업 이상을 기준으로 CS 엔지니어와 전기공무 직무 중 어느 쪽이 더 유리하거나 장점이 있는지 조언도 받고 싶습니다. 감사합니다.
안녕하세요 올해 하반기 삼성전자 DS 설비기술 직무 지원하고자 하는 전기공학 학사졸업 취준생입니다. 이번 하반기에 설비기술 직무의 사업부가 '메모리 사업부 / 글로벌제조&인프라 총괄 / TSP 총괄' 3가지 사업부로 나누어져있는데 각 사업부마다 하는일이 어떤식으로 다른지 궁금합니다. 또한 3가지 사업부중에서 어떤 사업부가 TO가 가장 클지, 설비기술 직무는 모든 사업부에서 3교대 근무를 하는지 궁금합니다.
답변 5
지원자님 안녕하세요~! 질문 정말 좋습니다~ 반도체 제조현장에서의 **PCS(PCW Supply System 또는 Process Cooling System)**는 공정설비의 안정적인 온도 제어와 열 제거를 담당하는 아주 핵심적인 설비예요! 반도체 공정은 식각(Etch), 증착(CVD, PVD), 노광(Lithography) 등 고온·고진공 상태에서 정밀한 반응이 일어나기 때문에, 장비 내부 온도를 일정하게 유지하지 않으면 공정 균일도와 수율이 급격히 떨어집니다. 이때 PCS 설비는 냉각수를 공급해 장비의 열을 제거하는 역할을 합니다. 예를 들어, 공정 챔버나 RF Generator, 터보펌프, 전원부 등의 열을 PCW(Process Cooling Water)나 LCW(Low Conductivity Water)를 통해 냉각시키죠. 결국 PCS는 **“열안정성을 통해 공정 정밀도를 유지시키는 숨은 조력자”**라고 할 수 있습니다~ PCS는 주로 Chiller → Heat Exchanger → Distribution Line → Tool 내부 Cooling Loop 구조로 이루어지며, 냉매나 냉수를 순환시켜 각 장비의 열을 흡수하고 배출합니다. 이 시스템이 제대로 작동하지 않으면, 장비 과열로 인한 진공 Pump 손상, RF 불안정, 공정 온도 Drift 등의 문제가 발생할 수 있습니다. 문제점도 몇 가지 대표적인 패턴이 있습니다. 첫째, 열교환 효율 저하예요. 열교환기 내부에 스케일이나 오염이 쌓이면 냉각 효율이 떨어지고, 공정 온도 안정화 시간이 길어집니다. 둘째, 냉각수 유량 불균형 문제입니다. Line 내 Air pocket이나 Valve 세팅 불량으로 유량이 균일하지 않으면, 장비별 온도 제어 편차가 커지고 결국 불량률이 증가할 수 있어요. 셋째, 압력·온도 센서 불량 또는 제어 Logic 이상도 자주 발생하는데, 이때는 PCS 제어 패널(PLC, HMI 등)의 Data Trend를 분석해 이상 신호를 조기에 감지하고 조치해야 합니다. 마지막으로, Chiller의 냉매 누설, 펌프 베어링 진동, 유량계 감도 저하 같은 설비 자체의 노후화 이슈도 빈번히 관리 대상입니다. 따라서 글인총 설비기술 직무에서는 이런 문제들을 예방하고 효율을 높이기 위해 열역학적 해석, 유량·압력 데이터 기반 분석, 자동제어 개선(RPA나 PID 튜닝 등)을 수행하게 됩니다. 실제 현장에서는 “에너지 절감형 PCS 개조”, “Heat Recovery 시스템 개발”, “펌프 VFD 적용” 같은 개선 과제도 활발히 이루어지고 있어요~ 즉, PCS는 단순한 냉각설비가 아니라, 공정 장비의 성능과 수율을 좌우하는 핵심 기반 인프라입니다. 지원자님이 이 부분을 깊이 이해하고 있다면, 면접에서도 “온도 안정화 → 공정 안정화 → 생산성 향상”이라는 흐름으로 연결해 설명하시면 아주 강한 인상을 줄 수 있을 거예요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
댓글 1
2025.11.07
PCS를 (Process Cooling System)이 뜻으로 여쭤본건 아니였습니다..ㅜ Pump, Chiller, Scrubber 각각의 역할이 궁금했어요!
지원자님 안녕하세요~! 질문 정말 좋습니다~ 반도체 제조현장에서의 **PCS(PCW Supply System 또는 Process Cooling System)**는 공정설비의 안정적인 온도 제어와 열 제거를 담당하는 아주 핵심적인 설비예요! 반도체 공정은 식각(Etch), 증착(CVD, PVD), 노광(Lithography) 등 고온·고진공 상태에서 정밀한 반응이 일어나기 때문에, 장비 내부 온도를 일정하게 유지하지 않으면 공정 균일도와 수율이 급격히 떨어집니다. 이때 PCS 설비는 냉각수를 공급해 장비의 열을 제거하는 역할을 합니다. 예를 들어, 공정 챔버나 RF Generator, 터보펌프, 전원부 등의 열을 PCW(Process Cooling Water)나 LCW(Low Conductivity Water)를 통해 냉각시키죠. 결국 PCS는 **“열안정성을 통해 공정 정밀도를 유지시키는 숨은 조력자”**라고 할 수 있습니다~ PCS는 주로 Chiller → Heat Exchanger → Distribution Line → Tool 내부 Cooling Loop 구조로 이루어지며, 냉매나 냉수를 순환시켜 각 장비의 열을 흡수하고 배출합니다. 이 시스템이 제대로 작동하지 않으면, 장비 과열로 인한 진공 Pump 손상, RF 불안정, 공정 온도 Drift 등의 문제가 발생할 수 있습니다. 문제점도 몇 가지 대표적인 패턴이 있습니다. 첫째, 열교환 효율 저하예요. 열교환기 내부에 스케일이나 오염이 쌓이면 냉각 효율이 떨어지고, 공정 온도 안정화 시간이 길어집니다. 둘째, 냉각수 유량 불균형 문제입니다. Line 내 Air pocket이나 Valve 세팅 불량으로 유량이 균일하지 않으면, 장비별 온도 제어 편차가 커지고 결국 불량률이 증가할 수 있어요. 셋째, 압력·온도 센서 불량 또는 제어 Logic 이상도 자주 발생하는데, 이때는 PCS 제어 패널(PLC, HMI 등)의 Data Trend를 분석해 이상 신호를 조기에 감지하고 조치해야 합니다. 마지막으로, Chiller의 냉매 누설, 펌프 베어링 진동, 유량계 감도 저하 같은 설비 자체의 노후화 이슈도 빈번히 관리 대상입니다. 따라서 글인총 설비기술 직무에서는 이런 문제들을 예방하고 효율을 높이기 위해 **열역학적 해석, 유량·압력 데이터 기반 분석, 자동제어 개선(RPA나 PID 튜닝 등)**을 수행하게 됩니다. 실제 현장에서는 “에너지 절감형 PCS 개조”, “Heat Recovery 시스템 개발”, “펌프 VFD 적용” 같은 개선 과제도 활발히 이루어지고 있어요~ 즉, PCS는 단순한 냉각설비가 아니라, 공정 장비의 성능과 수율을 좌우하는 핵심 기반 인프라입니다. 지원자님이 이 부분을 깊이 이해하고 있다면, 면접에서도 “온도 안정화 → 공정 안정화 → 생산성 향상”이라는 흐름으로 연결해 설명하시면 아주 강한 인상을 줄 수 있을 거예요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
안녕하세요. 반도체 설비를 작동하기 위해서는 진공이 필요하고, 반도체 설비에서 공정을 진행한 후에 여러 부산물들이 발생하는데요 이 때 필요한 부대설비들이 PCS입니다. 반도체 설비의 진공을 유지하고, 압력을 조절하기 위해 PUMP가 주로 사용되고 반도체 설비의 공정 후 부산물들을 처리하는데 스크러버가 사용되고 반도체 설비의 온도를 조절 및 유지하기 위해 칠러가 사용된다고 보시면 됩니다. PCS 설비 관련 문제들은 너무 많은 케이스들이 존재하는데 유니셈, GST, 에바라정밀기계, 에드워드 드, FST 등의 홈페이지 가셔서 (대표적인 PCS 회사입니다) 한 번 알아봤으면 합니다.
